英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%溢流阀
英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退,致使封测厂也持乐观谨慎态势,预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款,盘后发布第2季财报,亏损3.98亿美元,但调整后财报成绩转亏为盈,每股获利18美分,优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法,全球经济环境仍在恢复当中,而客户下半年的订单趋势显示其信心已有增加迹象,第3季营收预测超出分析师预估范围。
由于英特尔对于第3季的展望转趋乐观,对于后段的供应链日月光和硅品而言属正面消息,除了为第3季旺季效应增添信心,也可以进一步提升产能利用率的水平。同时英特尔后段业务积极外包,因关厂而陆续释出南桥芯片封测订单,自3月起开始,到7月仍持续增加,现已100%外包。英特尔南桥芯片封测释出量在第2季的季增率已达1倍,但因基期拉高,预期第3季可望增加20%,挹注封测成长动能。
封测厂自5月以来,营收多传佳音,市场预期第3季营收将!有机会挑战2位数成长。市场预期封测业第3季营运会优于第2季,估计有机会挑战2位数成长,第4季业绩则需等到9月才会较为明朗。观察IC大厂下单情况,不仅英特尔,超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科、威盛、CSR、迈威尔(Marvell)等订单陆续涌入,日月光和硅品产能处于高档水平。
日月光的上海厂及高雄厂产能均满载,覆晶封装产能利用率则落在70~80%之间,法人预期日月光第3季营收将可季增至少5~10%。硅品第2季业绩逐月回升,该公司打线产能利用率亦呈满载,硅品董事长林文伯日前也指出,第3季展望乐观且表现将优于第2季。
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